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我院师生参加第12届国际集成电路电磁兼容研讨会议

发布日期:2019.10.28 浏览次数:201

12届国际集成电路电磁兼容研讨会议于20191021日至23日在浙江大学国际联合学院(海宁国际校区)园正国际酒店召开,此次大会由浙江大学联合IEEE电磁兼容学会、天津市滨海新区军民融合创新研究院以及国防科技大学、南京理工大学等高校共同举办。这是该会议办会20多年来首次在中国举办。

此次会议,共收到论文136余篇,国内外180多位专家学者参会。集成电路电磁兼容(以下简称IC EMC)研究及标准创始科学家、法国图卢兹大学教授Etienne Sicard做了题为《集成电路电磁兼容性与技术发展趋势》的主题报告,给专家学者们提供了许多研究方向。新加坡南洋理工大学张跃平教授以《天线封装(AiP)技术:5G毫米波成功的关键》为题,讨论了AIP技术的设计、制造、测试和应用四个基本方面,指出了未来进一步发展AIP技术的方向。三星 IC EMC 研究专家、韩国高等科学技术研究院 Joungho Kim教授以《用于人工智能(AI)计算机的2.5D/3D太字节/秒带宽HBM(高带宽内存模块)设计》为题,提出了采用TSVSI中间层技术和堆叠式存储器结构的高带宽存储器(HBM)解决方案,以满足日益增长的人工智能服务的性能需求,引起了很多学者的兴趣。

我院曾晖、包华广老师与研究生参与了此次会议,与国外电磁兼容研究领域的专家学者进行了交流,并介绍了南京理工大学在此领域的研究特色。曾晖老师代表学院领取了共同举办会议的证书。

电光学院曾晖老师代表学院参与会议并与会议主席合影



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